高精度北斗微系统产品在杭州发布

高精度北斗微系统产品１２日在“２０１７杭州·云栖大会”上发布，标志着以北斗为代表的自主信息技术的集成应用取得了新突破。

高精度北斗微系统产品中不仅封有核心芯片，而且封有所需的元器件，组成了一个智能终端。该微系统产品将支持北斗在国计民生中的普及应用，满足物联网智能终端的多样化需求。

高精度北斗微系统产品研发方，以通信和导航一体化产品为例，微系统技术能够把高精度北斗多模芯片、２Ｇ通信芯片、ＥＳＩＭ芯片，以及４０多颗外围元器件封装在１１毫米×１１毫米×１毫米的模组空间内，同时具备导航膜组、２Ｇ模组和ＳＩＭ卡的全部功能，体积不到现有产品的二十分之一。这款产品能实时传输位置数据，广泛适用于车联网、物联网和个人位置服务。

研发方表示，经检测，此次发布的北斗微系统产品，做到了高精度、高性能、更稳定、更可靠。同时，微系统模组产品开发周期短，在支持物联网智能终端多样细分和快速迭代方面优势明显。

北斗是我国自行研制的全球卫星导航系统，２０１８年将率先服务于“一带一路”国家和地区，２０２０年实现全球服务。随着在国民经济各领域应用的逐步深入，北斗产业已进入规模化、大众化、国际化发展的新阶段。业内人士表示，微系统封装技术有助于提升从端到云的位置服务能力，推动精准服务的普及，支持北斗战略的实施，带动智能硬件的发展，加速万物互联的进程。